2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%

 

 

 

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      DIGITIMES:應用層面日廣 2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%

自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來,主要品牌系統廠商就相繼推出搭載通用串列匯流排(Universal Serial Bus;USB) 3.0的主機板與筆記型電腦等終端應用產品,終於讓USB 3.0於PC應用市場開始展露頭角。 

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,與USB 2.0比較下,USB 3.0最大訴求即在於其10倍速傳輸速度,傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。 

而隨USB 3.0主端晶片價格快速下滑,加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加,亦讓USB 3.0主端晶片的出貨數量及其PC市場的滲透率開始快速提升。 

從全球前2大中央處理器與晶片組供應商英特爾(Intel)與超微(AMD)技術藍圖規畫中觀察,柴煥欣說明,AMD將於2011年陸續推出各式支援USB 3.0平台,Intel則至2012年上半所推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。Intel與AMD對USB 3.0進行全面支援,除將有利於USB 3.0在PC市場普及,更意味USB 3.0裝置端晶片市場將就此進入快速成長期。 

USB 3.0裝置端應用市場將由2010年PC與儲存裝置市場逐漸延伸至2012年包括數位電視、DVD播放器、可攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應用領域。預估2013年~2014年,USB 3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。 

隨PC端滲透率快速提升、USB 3.0應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大,加上USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏,柴煥欣預估,2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%。

 

 

 

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